BP-TP1 SMT表面贴装实习系统|电子工艺实训设备

规  格  名  称

性     能     参     数

数量

备注

BP-SYJ手动高精度丝网印刷机

1、最大有效分配面积：440×320mm

2、分配精度：±0.2mm，框架

3、X轴最大可调距离：20mm， 

4、工作台Y轴最大可调距离：30mm

5、框架θ角最大可调距离：±20°

6、框架与工作台之间可调距离：0～10mm

7、外形尺寸：450mm×600mm×240mm

1

BP-GD刮刀

不锈钢+合金铝材料 SUS#，100mm长度，刮片有刃性，寿命使用长

5

BP-892A手动高精度点胶机

可手动轻触控制，由定时器控制每次滴胶时间，定时、定量出胶水，确保每次滴胶一致;可滴胶液体或料，有红胶、黄胶、环氧树脂、锡浆、矽胶、助焊剂等;调节气压，选择适当的时间和针咀，便于改变每次滴胶量和滴胶时间，适合不同需要;微型脚踏控制板;多种规格的塑胶咀适合不同需要。

自动定时：0.01s～30s

重复准确性：±0.5%

外型尺寸：235x165x60(mm)

输入电压：220～240V 50Hz AC

内部电压：24V DC

最小滴胶量：0.01ml

输入气压：2.5～7 bar (35～100psi)

消耗功率：<15W

配套气泵：JD-QB 1台  1、功率：1.1KW，2、气压：8kg/cm2，3、储气量：12升，4、出气量：60L/min，5、电源：220V/50Hz

1

含气泵一台

BP12000真空吸笔

有防静电功能

电源：220V，50Hz

外型尺寸：180×90×70（mm）

整机重量：＜1Kg；气流通道：2

自带膜片式气泵，双人型使用

配置：两根吸笔，吸盘及吸管2根

2

BP-TPJ手动高精度贴片机

特点：

随着电子封装产业的高速发展，芯片的存储量越来越大，引脚越来越多，引脚间距越来越小，用户在贴片焊接过程中，原有的手工贴装方式已无法满足要求。贴片台是一款精密IC贴装设备，良好的视觉效果，精密的位移装置，无需编程，简单的操作过程即可完成准确贴装。

技术参数：

1、贴片速度： 300～600粒/小时

2、配有真空装置，不需包接气源；

3、工作台面：220X220mm

4、XY向调节范围40mm，Z向移动范围80mm

5、旋转角度可调节正负30度

6、内置减压装置，操作快速灵活。

1

BP-300A无铅回流焊机

输入电源：AC220V/50～60HZ

峰值功率：3.5kW；

红外线辐射和热风混合加热方式

操作系统：中英文双语操作系统

工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式

温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段等共五段

预热段温度设置范围和时间：70～150℃、

时间：0～5Min

加热段温度设置范围和时间：预热温度～250℃

时间：0～5Min

焊接段温度设置范围和时间：加热温度～280℃

时间：0～30S

保温段温度设置范围和时间：

焊接温度～（0～50℃）

有效焊接面积：300×300mm

外形尺寸：420×380×250mm

1台

BP-HG焊锡膏

含量为63/37，25Um，500g/瓶

10

BP-HWX冰箱

总有效容积:48L耗电量：kWh/24h，0.5KW/24H,总重量：20kg,颜色：纯白色, 温度可调,压缩机恒温保温室0-10度。

1

BP-TP(SMT)工艺挂图

1、尺寸：1200×800mm，彩色喷绘；

2、塑框镶边，内容介绍SMT表面贴装技术工艺及制作流程。

1套

BP-JC（SMT）SMT实训教学资源

SMT视频教学资源及相关学习资料，软件CD

1套

BP-FM微型贴片实训产品套件

微型贴片收音机套件，JD-FM，用于贴片实训用,含教材制作资料及原理图，以及电子档资料

100套

BP-GW（FM）微型贴片实训配套钢网

用于FM专用配套使用, FM收音机模板JD-GW：370X470㎜标准中号模板，不锈钢材料

1套

BP-JBD焊膏专用搅拌刀

不锈钢材料 SUS#，100mm长度，刮片有刃性，寿命使用长

1把